| 核心技術 | 應用領域 |
|---|---|
| 微波分析製樣（yàng） |
1、實驗室用微（wēi）波加熱幹燥實（shí）驗平台
2、支持300˚C以內多種規格容（róng）器的加熱幹燥
3、支持負壓引流排潮工藝
4、支持物料旋轉均勻加熱模式
5、支持在線濕度檢測和反饋控製技術
6、智能化控製係統，溫度和功率閉（bì）環可控
7、用戶定製和（hé）可追加拓（tuò）展功（gōng）能：
1000W高功率
（一（yī））、微（wēi）波係（xì）統
1.微波功率：額定（dìng）功率800W / 2450MHz，無級非脈（mò）衝式連續微波功率輸出
2.微波加熱腔設計：
①304不鏽鋼一體（tǐ）焊接而成，堅固可靠
②內表麵塗覆多層特氟龍防腐塗層，適合酸堿腐蝕及高溫的環境下使用，且易於擦拭清理
3.內腔尺寸：約20L
（二）、功（gōng）能係（xì）統
1.加熱係統： Φ200mm旋轉托盤係統，適（shì）合多種規格的容器進行加熱幹燥（zào）操作
2.溫度控製：
①溫（wēn）度（dù）範圍：常用工作溫度0～300℃
②采用紅外測溫方（fāng）式
3.勻料控製：
①360˚旋轉托盤，圓周均勻加熱
②機械攪拌（bàn）方式（選配，適（shì）合液體粉體加熱工（gōng）藝）
4.過程監控：
微波腔體內部設置LED射（shè）燈照明，通過門體觀察窗監（jiān）控爐腔內工作情況
（三）、控製係統
1.采用PLC編程控製：良好的人機互（hù）動，一體化控製（zhì）終端，溫度和功率均智能可控
2.觸摸屏對話窗口，操作（zuò）簡單（dān）快捷（jié），即時顯示（shì）時間、溫度、功率曲線，數據可讀取存（cún）儲
3.多套程序記憶功能，可對程序進（jìn）行存儲、修改、調用、刪（shān）除等係統操作
（四）、安（ān）全係統
1.門體多重聯鎖結構，開門（mén）斷電，保護操作人員（yuán）
2.門體采用（yòng）下拉式鎖緊結構，具有彈性（xìng）平移泄壓的功能，保護的操作人員。
3.門體采用λ/4高阻抗微波抗流抑製結構，保證操作人員（yuán）的健康安全，微波泄漏量：<5mW/cm2 （優於國標）
4.設備設置負壓風機（jī），能夠快速排（pái）除爐腔內尾氣，保護操作人員
（五）、整機說明
1.設備供電：220Vac / 50Hz，整機能耗（hào）：1300W
2.外觀尺寸：主體約：782×800×450mm（寬×高×深）
3.設備重（chóng）量：65kg
